汽车设计人员希望使用能将应用迁移到以太网网络的技术来取代传统的网关子系统,以便轻松获取从边缘到云端的信息。为了向OEM厂商提供车规级以太网解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出首批车规级以太网PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质,型号包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。
查看详情中国上海,2023年7月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBDs)——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品(均为650V)中有7款产品采用TO-220-2L封装,其余5款采用DFN8×8封装,于今日开始支持批量出货。
查看详情TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出HVC27 (B88269X*) 系列高压接触器。作为新一代元件,它们能安全可靠地在20 ms或更短的时间内开断锂离子电池中300A至500A的连续直流电流和高达1000V的直流工作电压,具体视型号而定。新系列元件继承了TDK之前HVC型号的优势,通常采用了气体填充的密封陶瓷电弧室,全新的设计是可选配霍尔效应传感器作为辅助触点来检测主触点的开关状态。HVC27采用无极性设计,只需单个元件即可满足电池充放电应用,以及为电机驱动系统供电和进行再生制动(能量回收)。
查看详情英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压(BAP)传感器:KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计,KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。
查看详情7月11日消息,人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计,就像高科技的乐高积木一样。
查看详情成都瑞航达电子科技有限公司参展第十一届中国(西部)电子信息博览会,展位号9号馆4C231,欢迎尊敬的顾客莅临指导。 时间:2023年7月13日—15日 地点:成都世纪城新国际会展中心9号馆4C231 主题:智链新西部 数汇新极核
查看详情2023 年 7月10日,中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题,意法半导体将展示绿色低碳的可持续技术和行业先进的智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案。
查看详情全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出两款专为高可靠性解决方案设计的全新型 SRN4012BTA 和 SRN4018BTA 车规级半屏蔽功率电感器系列,符合 AEC-Q200 标准,其底部焊接引线结构可提供增强的机械强度和稳定性,适用于汽车系统、电源、DC-DC 转换器以及各种工业和电信电子产品等关键任务应用。
查看详情Microchip Technology的ECC204安全认证IC。ECC204安全认证IC是一种加密认证器件,为私钥、证书、对称密钥或用户数据提供受保护的存储空间。此款基于硬件的密钥存储解决方案支持一系列安全认证应用,包括生态系统控制、一次性和附件认证、使用HMAC密钥的对称认证,以及可选择用途的一次性应用。
查看详情2023年7月6日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS®)整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153,这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A,达到业界先进水平,电流密度比传统SMA(DO-214AC)封装器件高50 %,比SMF(DO-219AB)封装器件高12 %,为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案,每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。
查看详情芯片组制造商、网络基础设施公司、设备 OEM 以及测试和测量公司多年来一直参与 5G 的研发和标准制订,随着 5G 设备的上市,收获的季节到了。今年市场涌现出各种消费者智能手机以及其他设备,从 5G 路由器和移动热点到物联网设备不一而足。
查看详情2023 年 7 月 5 日,中国 – 意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低于 260mΩ ,可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。
查看详情英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。
查看详情英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。
查看详情风河公司与NXP恩智浦公司的合作伙伴关系深厚且长远,由此不断地为我们的共同客户带来新的效益。
查看详情日前,在上海国际嵌入式展上德州仪器 (TI) 中国区技术支持总监师英在展会上发布新品SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套IC。
查看详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。
查看详情安森美 (onsemi) NCN26010工业以太网控制器。这款新型10BASE-T1S以太网控制器设计用于为工业环境提供可靠的多点通信。
查看详情株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出检测距离为15~550cm的ADAS(先进驾驶辅助系统)用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”(以下简称“本产品”)。现已经开始量产。
查看详情英特尔研究院宣布与Blockade Labs合作发布LDM3D(Latent Diffusion Model for 3D)模型,这一全新的扩散模型使用生成式AI创建3D视觉内容。LDM3D是业界领先的利用扩散过程(diffusion process)生成深度图(depth map)的模型,进而生成逼真的、沉浸式的360度全景图。LDM3D有望革新内容创作、元宇宙应用和数字体验,改变包括娱乐、游戏、建筑和设计在内的许多行业。
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