基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册,大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准。通过操作数据手册中的交互式滑块,用户可以手动调整其电路应用的电压、电流、温度和其他条件,并观察器件的工作点如何动态响应这些变化。
查看详情电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的高压电气子系统需要具备一种保护机制,在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出碳化硅(SiC)电子保险丝(E-Fuse)演示板。该器件有6种型号,适用于400 - 800V电池系统,额定电流最高可达30安培。
查看详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列,该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。
查看详情华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。
查看详情恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布,全球高端智能电动汽车领导品牌蔚来将采用恩智浦领先的汽车雷达技术,包括其突破性的成像雷达解决方案。恩智浦的成像雷达技术通过大幅提高传感器分辨率和扩展检测范围,帮助蔚来实现高级别智能驾驶功能
查看详情2023年5月5日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年4月1日的第一季度财报。
查看详情英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作,在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案,不仅能够利用USB接口给电子设备充电,还能将电子设备与汽车连接在一起,实现多媒体共享。此外,EZ-PD™ CCG7D尤其适用于车载充电应用,例如头显充电器、汽车后座充电器、汽车后座娱乐系统等。
查看详情023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ,作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 这是通过在MIKROE的Gecko SDK中添加硬件驱动程序扩展(插件)实现的,该SDK现在可以在Silicon Labs的Simplicity Studio 统一开发环境(IDE)中使用。集成MIKROE的Click驱动程序使嵌入式工程师可以使用MIKROE外围Click boards为基于Silicon Labs控制器的嵌入式系统开发硬件和软件。
查看详情服务器新平台 Intel Sapphire Rapids 与 AMD Genoa 机种量产在即,但近期市场上传出 Server DDR5 RDIMM 的 PMIC 匹配性问题,目前 DRAM 原厂与 PMIC 厂商均已着手处理。TrendForce 集邦咨询认为,该情况将产生两种影响,首先,由于仅 MPS(芯源系统)供应的 PMIC 无状况,DRAM 原厂短期内将同步提升对芯源的采购比重。其次,目前原厂 DDR5 Server DRAM 生产仍停留在旧制程,短期内供给量难免受此事件影响,故预估第二季度 DDR5 Server DRAM 价格跌幅将收敛,由原预估 15%-20% 收敛至 13%-18%。
查看详情根据 Gartner 的最新预测,2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年,市场总额将达到 5996 亿美元,比 2021 年边际增长 0.2%。
查看详情2023年4月26日于格蒙登 – RECOM 宣布推出4:1输入的高功率密度 1” x 1” DC/DC转换器。
查看详情基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用输入输出(GPIO)扩展器产品组合,旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力。其中一款GPIO扩展器NCA9595采用可通过寄存器配置的内部上拉电阻,可根据实际需要自定义以优化功耗。当需要扩展I/O数量时,利用该产品组合可实现简洁的设计,同时尽可能减少互连。这有助于设计工程师增添新功能,而且不会增加PCB设计复杂性和物料成本。
查看详情4月27日,上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会,推出FM25/FM29系列SLC NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。
查看详情4 月 28 日消息,博世(Bosch)为进一步扩大半导体业务,正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。
查看详情Digitimes 报道,市场传出消息,美光近日已告知经销商,DRAM 及 NAND Flash 闪存将从 5 月起不再接受更低价格,也就是说,美光认为现阶段的价格已经是最低行情,希望现货价从第二季度回稳,然而下游市场的实际需求能否支撑仍有待考验。
查看详情【2023 年 4 月 25日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气(E/E)架构。英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍,实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。
查看详情2023 年 4 月 20 日,加利福尼亚州圣克拉拉 ——AMD (超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen™(锐龙)嵌入式 5000 系列产品启动供货,该新款解决方案适用于需要专为“永远在线( always on )”网络防火墙、网络附加存储系统和其他安全应用而优化的高能效处理器的客户。锐龙嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式处理器产品组合,后者还包括锐龙嵌入式 V3000 和 EPYC™(霄龙)嵌入式 7000 系列产品。
查看详情近日,据中国联通采购与招标网公示信息,“联通物联网有限责任公司智能家居项目”招标结果已经出炉,共22家公司入围,获得向中国联通及其子公司供应智能家居产品与服务的“通行证”。值得注意的是,紫光国微核心企业紫光青藤,作为智能锁相关供应商位列其中。
查看详情4 月 11 日消息,瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进工艺技术,提供卓越性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度(比如 RF 等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度。
查看详情Analog Devices的AD-SYNCHRONA14-EBZ多通道系统时钟器件。AD-SYNCHRONA14-EBZ是一款独立器件,非常适合用于对需要高精度频率和相位控制源时钟的应用进行评估和原型设计。该器件基于AD9545和HMC7044而设计,大大简化了复杂系统中的时钟分配和多通道同步。
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