8 月 24 日消息,英伟达交出了一份令投资者满意的 2024 财年第 2 财季财报,净利润 61.88 亿美元,同比暴涨 843%。
查看详情高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA IP)领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布:为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案,公司开通专用网页介绍相关技术,以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品, chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。
查看详情超宽带(UWB)技术的最新突破让我们能够在日常生活中实现毫米级的精准测距。恩智浦与德国LaterationXYZ公司合作,获得了利用超宽带技术实现毫米级精准定位其他UWB物品和设备的能力。这款新的解决方案为各种需要精准定位和跟踪的应用场景带来了新的可能性,标志着UWB技术发展史上的一个重要进步。
查看详情TE Connectivity的有源光缆组件。与传统的无源铜缆和新兴的有源铜缆 (ACC/AEC) 解决方案相比,这些光缆组件拥有更出色的缆线灵活性和更长的延伸范围,支持高性能网络、存储和数据中心等应用。与铜缆替代品相比,这些光缆组件的传输距离更长、重量更轻、弯曲半径更小,非常适合用于交换机内部和交换机之间的高速互连、高性能计算、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的服务器-服务器集群、路由器和传输设备以及InfiniBand应用。
查看详情基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列,进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角,这是一款高密度集成电路(IC),凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能,可帮助提高系统可靠性,保障系统安全。该器件经过优化升级,适合应用于便携式设备(如笔记本电脑)、台式电脑、扩展坞和车载信息娱乐系统。
查看详情英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器,这是英飞凌迄今为止最广泛的28 nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的Integrity Guard 32安全架构、结合一套先进的Arm® v8-M指令集,极大地提升了半导体器件的性能。TEGRION™安全控制器秉承为客户提供易于部署及快速开发的产品特性,支持长效的产品生命周期管理,为客户产品的快速上市提供助力。TEGRION™系列安全控制器将提供广泛的产品组合以支持智能家居、智慧出行、智能工业、支付、身份认证等和日常生活息息相关的各种应用。
查看详情日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器(TVS)二合一器件---R3T2FPHM3,为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置,将3 A,600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS组合在小型FlatPAK 5 x 6封装中。
查看详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
查看详情IT之家 8 月 16 日消息,据路透社报道,知情人士透露,英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后,放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor)。
查看详情走进中国华强北集成电路店铺较为集中的几座大楼,此起彼伏响起的是 QQ 消息的提醒音,还有撕胶带、封箱的嘈杂声。
查看详情随着全球对可持续交通解决方案的需求不断增长,智能汽车和电动车作为未来出行的重要组成部分正蓬勃发展。然而,低功耗和高性能一直是智能车规芯片面临的重要挑战。
查看详情Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出备受瞩目的Lepton 3.1R。这是全球首款具有95度视场(FOV)、160x120分辨率和高达400摄氏度场景动态范围的辐射热像仪模块。新的3.1R型号秉持了同样的紧凑型尺寸和低功耗特性,这使得Lepton系列红外热像仪模块成为全球最畅销的小型电子移动设备和无人系统。
查看详情下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。
查看详情意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器,适合汽车功能性安全应用。
查看详情TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。该新系列元件在105°C的最高工作温度可达下使用寿命至少为2000小时,额定电压范围为450 V DC ~ 475 V DC,电容值范围为120 μF ~ 1250 μF。一个重要的性能特征是其高达 8.54 A(120 Hz,60 °C)的高纹波电流能力。在不久的将来, 借助在线AlCap工具可精确计算电容器在指定应用条件下的使用寿命。
查看详情Murata的Type2BP 超宽带 (UWB) 模块。此模块非常适合用于较大基础设施的无线通信功能,包括访问控制、室内定位锚和支付终端,以及电视和游戏机等消费类产品。
查看详情2023年8月8日讯 –Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新C&K产品 — 具有可拆卸压接触点的MDMA Micro-D连接器。 这一独特的设计创新能使最终用户轻松创建出定制电缆线束,目前市场上的其他Micro-D连接器均不具备此项功能。 该产品无需焊接或热缩管。
查看详情英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目,约占其收益的34%。英特尔首次发布的《绿色债券影响报告》显示,此次绿色债券的收益将用于投资公司的可持续运营,涵盖污染防治、水资源管理、能源效率、可再生能源、循环经济与废弃物管理五大可持续发展领域的相关项目。
查看详情相比上一代产品,提供 6 倍的 AI 性能,突破性的 RQX-59 系列,为您的机器人和自动驾驶解决方案带来巨大变革
查看详情2023年8月4日,德国慕尼黑和法国格勒诺布尔讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Teledyne e2v(NYSE代码:TDY)联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心,可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算,这一设计有助于减少延迟和突破通信限制。
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