公司新闻
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布扩展旗下嵌入式产品组合与生态系统合作伙伴阵容，推出一系列功能强大的优化解决方案，以应对智能边缘复杂的内存与存储需求。
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6月23日，Intel英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica、微软亚洲研究院邱锂力副院长，以及来自英特尔、英特尔AI开发者社区、微软人工智能和物联网实验室、微软、EdgeX Foundry技术社区、研华科技和汉朔科技的行业技术专家出席本次峰会，为大家讲解了高效率开发与大规模部署AI解决方案的深度认知、关键技术与实战经验。
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Lattice莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择Lattice莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。
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infineon英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2核心规范。它可支持家居自动化以及传感器的丰富应用场景，包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh网络以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。
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新的EV12AQ600/605-ADX4器件选项具有集成的ADX4许可证密钥，可提高高达6.4 GS/s（单通道模式）的峰值运行时的动态性能。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，发布其年度可持续发展报告，前称企业社会责任（CSR）报告。为了持续努力保持我们对投资者、客户、利益相关者和员工的透明度，该报告根据全球报告倡议组织（GRI）、气候相关的财务披露工作组（TCFD）和可持续发展会计标准委员会（SASB）的标准撰写。
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“东数西算”指通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。简单理解，就是让西部的算力资源更充分地支撑东部数据的运算，更好为数字化发展赋能。
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颇受市场青睐的RECOM RPX QFN封装的DC/DC转换器现已开始提供「-Q」型号，满足了严苛的车规AEC-Q100 一级认证要求，升级后含有用于自动光学检测 (AOI)设备的「可湿侧面封装」。RPX-0.5Q和RPX-1.5Q系列转换器的输入可达36V，输出在0. 8V至30V范围内可调。RPX-0.5Q提供0.5A电流，RPX-1.5Q提供1.5A，两者均采用微型3 x 5 x 1.6mm无引线、热增强的QFN封装，降额时可在超过100°C的环境温度下工作。这是由最先进的集成和3D封装技术实现的，该技术使用引线框架上倒装芯片 (FCOL)的过模封装，不但提供低封装热阻，同时也降低制造成本和最终产品的价格。
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基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出两款经优化的静电放电(ESD)保护二极管件，适用于高速数据线中的重定时器和信号中继器。PESD2V8Y1BSF专为保护USB4 (Thunderbolt)接口而设计，而PESD4V0Y1BCSF可适用于USB4以及HDMI 2.1。这两款产品均使用Nexperia的成熟TrEOS技术，集低钳位、低电容和高稳健性优势于一身。
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Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺，这两天媒体曝出了更多的料，HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2，是目前Intel 7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。
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意法半导体ST即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。此外，Qvar静电感测也首次集成于这类器件，能够监测环境静电电荷的变化。 我们同时还发布了首款双满量程压力传感器：LPS22DF和LPS28DFW，功耗低至1.7 µA，绝对精度达到0.5 hPa；三轴加速度计LIS2DU12，功耗仅为0.45 µA。
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在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来，整个行业仍在寻找解决当前困境的办法，且进展缓慢。
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韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布，将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。
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ZettaScale协同TTTech Auto，共同开发实时、安全自驾软件，扩展软件定义汽车的能力
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边缘AI将给许多垂直行业带来巨大影响，包括机器人、智慧城市、医疗、工业、零售、能源和农业等等。面向这些应用的AI同时涉及云端和边缘的处理。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®连接解决方案。
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全球半导体解决方案供应商Renesas瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）达成最终协议，根据协议，瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。该交易已获得两家公司董事会的一致批准，在获得股东和所需的监管机构批准以及其他惯例成交条件后，预计将于2022年年末前完成。此次收购将显著增强瑞萨电子在端点人工智能的实力，为系统开发人员提供更大的灵活性和效率，帮助他们的产品 AIoT（物联网人工智能）做好准备并更快进入市场。
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ST意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
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成都瑞航达电子科技有限公司参展全球电子产业及生产技术（重庆）博览会，展位号A47，时间6月29日-7月1日，诚邀各位尊敬的客户莅临指导。
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美国微芯科技(Microchip)今天宣布，推出业内最强的企业级PCIe 5.0 SSD主控，型号“Flashtec NVMe 4016 PM8667”，已经向客户送样。
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在过去的十年间里，物联网传感器设备以它可实现的更智能、更便捷、更广泛的连接引发了业界和大众媒体的关注，在提高农业作物产量、道路交通流畅、工厂生产效率等方面发挥了积极的作用。可以说，几乎各个行业都在采用物联网传感器和智能设备变革企业的运营模式。鉴于物联网所展现出的种种优势，Machina Research预计2025年全球物联网设备（包括蜂窝及非蜂窝）联网数量将达到252亿个。
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