2023年4月20日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗FPGA,具有PCIe®先进互连、更多的逻辑和存储资源以及更强大的安全性。这些全新的低功耗器件结合了莱迪思行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性,旨在将莱迪思在控制FPGA领域的长期以来的优势赋予企业网络、机器视觉和工业物联网等领域更广泛的控制功能设计和应用中。
查看详情Texas Instruments的AWR1843AOP汽车雷达传感器。AWR1843AOP的外形尺寸极为小巧,可为工程师提供出色的集成度,适用于汽车行业的低功耗、自监控、超精确的雷达系统。
查看详情4 月 14 日消息,英伟达 RTX 4070 显卡已在昨晚 9 点正式开售,售价 4799 元起。除了公版型号首发秒罄外,非公版型号大部分供货充足,甚至一些第三方店铺在售的型号价格低于首发价。
查看详情2023 年 4 月 17 日,中国——意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员,新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。新产品STHVUP32的输出电流达到±800mA,目标应用是那些对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。
查看详情Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。这款装置可以满足工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 (DC-DC) 转换器和电动车 (EV) 电池充电器等应用,对更高效率与更高功率密度的需求。
查看详情最大的自主系统软件框架提供商RTI公司(Real-Time Innovations)近日宣布,为其Connext®产品套件增添Connext Observability Framework,使其成为同类首创的解决方案,面向基于DDS标准的运行性技术系统,扩展了RTI Connext原本固有的可靠性、安全性、性能和韧性。由此使运营中系统的状态可见性显著提升,特别是对医疗监控和远程车辆控制等关键任务分布式应用系统,开发人员和运营者都将获得极大受益。
查看详情安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极管、MOSFET、IGBT和SiC二极管功率集成模块 (PIM),以及符合AEC-Q100标准的器件。这些器件经过优化,可为能源基础设施和工业驱动应用提供高可靠性和高性能。
查看详情英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)与Apex.AI近日联合宣布,双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。Apex.AI 是一家为移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软件的公司。目前,两家公司已经整合了 Apex.AI 的软件开发套件与英飞凌 的AURIX™ TC3x 微控制器,旨在更快地将安全关键型汽车功能集成到未来车辆中。
查看详情意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。
查看详情随着汽车产业迅速向电压及功率要求更高的全电动汽车发展,电源系统设计工程师正在寻找高密度、轻量级并且能跨平台扩展的电源转换解决方案。
查看详情2020 年,赛灵思发布了其首款“一体化 SmartNIC(智能网卡)平台”——Alveo U25 的数据中心加速卡,在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的融合。
查看详情记者从中国电子科技集团有限公司获悉,中国电科认知与智能技术重点实验室近日在北京发布了“海雀”神经网络认知处理器。
查看详情ChatGPT 问世前,移动互联网行业普遍担心下一个增长点从哪儿来。现在看来已经非常确定,就是 AI(人工智能)。从全球市场来看,GPU(图形处理单元)是并行计算的理想载体芯片,数据中心将是中期需求增长的主要场景。
查看详情【2023 年 4 月 6 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出新款双向瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管,以满足市场妥善保护高速数据端口的需求。D3V3Z1BD2CSP 以满足保护静电放电 (ESD) 冲击和突波事件。这款产品的主要应用为高效能运算硬件、智能型手机、笔记本电脑和平板电脑、显示器及游戏机的 I/O 端口。
查看详情【2023 年 3 月 31日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
查看详情TDK株式会社新近推出一款高稳定性和优异抗振动性的数字式MEMS(微机电系统)陀螺仪——Tronics GYPRO®4300。该元件非常适合动态应用,输入范围为±300°/s,支持带宽为200 Hz,延迟为1 ms,并且采用闭环结构,即使在动态环境中也能确保高线性精度和稳定性。
查看详情3月29日晚,Intel举办了一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会,公布了2023-2025年的至强平台路线图,包括四款新品的重磅消息。
查看详情恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新款芯片UCODE® 9xm,兼具灵活的大容量存储器及先进的读/写性能。UCODE 9xm旨在提高整个系统的可靠性和准确性,使客户能够利用更小的标签天线,对更小的物体进行单独标记,并将其集成到智能制造过程、供应链管理和追踪应用中。用户可以凭借该产品灵活地标记多种类型的对象,从而获得更完整的供应链视图。
查看详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”,其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺,可用于工业设备开关电源,涵盖数据中心和通信基站等电源应用。该产品于今日开始支持批量出货。
查看详情日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3,额定功率高达0.5 W。
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