全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc近日宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗下的远景能源在其新一代智能风机中,引入ADI MEMS传感器技术,通过加强对振动、倾斜和其他信息的实时监测,实现更安全的风机运行与设计,从而将风机安全等级提升到全新水平。ADI先进的MEMS传感器提供的新功能为边缘端增添了智能化,可实现实时监测,进一步推动绿色能源变革。
查看详情Nothing 首席执行官裴宇此前表示 Nothing Phone (2) 手机将搭载高通骁龙 8 系列芯片。
查看详情领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)近日宣布与宝马集团(BMW)签署长期供货协议(LTSA),将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的400 V直流母线电动动力传动系统。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片被集成到一个全桥功率模块中,可提供几百千瓦的功率。
查看详情基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天推出符合AEC-Q101标准的产品组合,其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q),旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏。 随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加,ESD保护的需求变得越来越重要,提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。
查看详情世界领先的开源解决方案供应商红帽日前宣布,总部设在日本的全球电气设备制造商欧姆龙(OMRON)选择业内领先的企业级Kubernetes平台——红帽OpenShift作为其虚拟化控制平台概念验证 (PoC) 的概念模型,以更好地管理工业系统和流程。欧姆龙通过转向基于软件的容器化方法节省时间并降低复杂性,制造厂得以更敏捷、更灵活地实现创新。这一开创性的实施方案将使在制造边缘站点生成的实时数据无缝地在整个组织内传输,同时,允许从应用远程操作工业控制设备程序,这些应用运行在配置了红帽OpenShift的容器中。欧姆龙已经开始针对现有客户进行虚拟化控制平台的PoC推广,未来计划帮助客户将容器化解决方案转换为针对工业个人计算机PC (“IPC”) 的可组合服务。
查看详情专为智能建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换机支持从公共Wi-Fi®和视频监控到联网路灯等服务,因此越来越需要更好的可靠性和网络安全保护。Microchip Technology Inc. (美国微芯科技公司)今日宣布推出PDS-204GCO交换机,进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换机产品线。PDS-204GCO交换机提供了增强的网络保护功能,以及长距离连接的关键任务应用所需的高网络可用性冗余。
查看详情恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出一款专为Matter设计的安全芯片——EdgeLock SE051H,进一步为业界最广泛的Matter设备产品组合添砖加瓦。EdgeLock SE051H是一款集成NFC的单芯片解决方案,其设计旨在简化Matter设备的安全入网认证,带来全新的智能家居用户体验——只需轻触支持NFC的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。
查看详情日本电产新宝在目前市场上用于精密控制的减速机“FLEXWAVE”系列中增加了一款带有适配器的齿轮头类型的新产品。
查看详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio,帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件,从而快速验证原型并加速产品开发。
查看详情思尔芯(S2C)近日宣布,公司全芯片原型验证解决方案成功协助中微电(全称“深圳中微电科技有限公司”)首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑GPU芯片——“南风一号”流片成功。
查看详情移动网络的终极用户体验(QoE)是影响客户流失的主要因素之一,对直接影响着移动网络运营商(MNO)的业务。罗德施瓦茨公司(以下简称"R&S公司")推出下一代基准测试解决方案,使移动网络运营商能够应对技术创新以及成本、时间和竞争压力有关的多种挑战。新的解决方案降低了复杂性,并帮助移动网络运营商在系统和以最终用户为中心的网络改进方面做出决策。
查看详情2 月 24 日消息,根据国外科技媒体 Business Korea 报道,三星考虑加大在印度的投资,为下一代可折叠手机设立新的制造工厂。报道认为三星会在印度生产和组装 Galaxy Z Fold 5、Galaxy Z Flip 5。
查看详情众所周知,当前全球只有ASML一家能够生产EUV光刻机,甚至可以说很长一段时间内,全球也只有ASML能够生产光刻机,不会有第二家。
查看详情服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)继续扩大嵌入人工智能(AI)解决方案组合,为嵌入式人工智能开发人员和数据专家提供一套业界首创的在线开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套围绕行业领先的 STM32微控制器 (MCU)构建的在线开发工具,促进软硬件选购决策,降低边缘人工智能技术开发复杂度,加快新产品上市速度。
查看详情据DigiTimes报道,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。
查看详情TDK株式会社近日推出AXO301和AXO305两款新产品来扩展Tronics AXO300加速度计产品阵容。继2020年成功推出适合高性能导航和动态系统定位应用的±14 g AXO315加速度计之后,Tronics又推出了AXO301和AXO305来扩展AXO300加速度计产品阵容。
查看详情近日,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出AIMB-278工业主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™处理器,利用DDR5和PCIe x16 Gen 5,提供出色的吞吐量。同时,它支持M.2 M键和M.2 E键的扩展,以及丰富的I/O(6 x USB 3.2 Gen 2,独立4显,最高可支持4K),增强了大量数据传输和图像处理能力。此外,它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口设计的产品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu,是高性能要求的医学成像和超速测试与测量等应用的理想选择。
查看详情Sentry Enterprises采用了作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌的最新一代SLC37x系列安全芯片产品,为其生物特征识别平台的发展提供助力。Sentry Enterprises是一家领先的科技公司,致力于在现实世界与数字世界中强化身份认证的意义。该公司创建了SentryCard生物特征识别平台,这是一款以隐私保护为核心的身份认证解决方案。在此平台的基础上,Sentry Enterprises即将发布使用生物特征进行加密的Sentinel冷钱包应用。目前,Sentry的身份认证平台将横向对标所有的安全认证、支付和加密货币应用领域,以及其他细分市场。
查看详情日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172 RLX,性能高于上一代解决方案,并减小了外形尺寸。Vishay BCcomponents 172 RLX系列电容器纹波电流高达4.9 A,可在+105 °C高温下工作,使用寿命长达10000小时,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm提供14种外形尺寸规格。
查看详情莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布在国际科创节(STIF)上荣获2022年度行业创新典范奖,同时在中国公益节上荣获社会责任先锋奖。
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