为提高结温传感的精度,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出带有集成温度传感器的全新CoolMOS™ S7T产品系列。通过在系统中集成该系列半导体产品,可提升许多电子应用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS™ S7T具有出色的导通电阻和高精度嵌入式传感器,最适合用于提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性。
查看详情汽车已经成为现代人出行的必备工具,随着科技的进步,它不仅提供了便捷的交通方式,还逐渐成为未来生活的“第三空间”。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。
查看详情2023年12月20日,中国 - 意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上,将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
查看详情株式会社村田制作所(以下简称“村田”)首次开发了寄生元件耦合器(以下简称“本产品”),该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品,可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产,搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。
查看详情近年来,随着人民生活水平的提高和城市化进程的加快,城市的每一个细节都直接影响着居民的生活品质。在此背景下,有效的城市生活垃圾管理成为了城市运行的关键组成部分。这不仅关乎城市的日常运行,更直接关联到城市环境的整洁度和居民的生活质量。如何借助先进的技术手段更高效、科学地进行垃圾管理,已成为众多城市管理者和相关企业追求的目标。
查看详情英特尔® 酷睿™ Ultra 和第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器丰富了英特尔出色的AI产品组合,加速 AI 惠及千行百业,开启全民 AI 时代。
查看详情12月15日消息,据科创板日报消息,恩智浦指出,即便景气疲软,仍对汽车/工业市场半导体内涵价值提升持正向看法,其中,特别是新能源汽车占全球汽车生产量比重,将由今年的33%提高到明年的40%,隐含2024年电动车产量将年增29%,可见未来电动车渗透率会持续提高,进而带动车用半导体提升的趋势。
查看详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出一款基于云的全新开发环境,旨在简化车用AI工程师的软件设计流程。新平台AI Workbench作为集成虚拟开发环境,可帮助车用AI工程师在云端实现车载软件的设计、模拟和调试。
查看详情尽管包括碰撞结构、安全气囊、刹车和轮胎在内的汽车技术不断进步,帮助提高了车辆安全性,但我们仍然面临着各种道路风险。而且,这些风险是不断变化的。低光照度等驾驶条件会显著增加道路危险性,而此类驾驶条件不仅给驾驶员带来挑战,同时也对车辆先进驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器带来考验。在严苛的夜间和低光环境中,需要高性能汽车传感器来确保行车安全。
查看详情随着消费电子产业的复苏,被库存压得喘不过气的上游MCU芯片公司,终于迎来了一次释放。
查看详情美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,荣幸宣布 Bourns® HES38U-RS485 混合式位置传感器荣获 2023 AspenCore 全球电子成就奖 (WEAA) 中国区和亚洲区年度最佳传感器奖项。年度传感器奖是由国际知名媒体 AspenCore 资深分析师和其全球用户社群自具备竞争力的传感器产品列表中评选,Bourns 传感器因其先进的功能脱颖而出。
查看详情12 月 10 日消息,由于当下摩尔定律放缓,堆叠晶体管概念重获关注,IMEC (比利时微电子研究中心)于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术(IT之家注:即垂直堆叠互补场效应晶体管技术,业界认为 CFET 将取代全栅极 GAA 晶体管技术),英特尔和台积电也都进行了跟进。
查看详情近日,以“感知世界未来景象”为主题的意法半导体2023传感器大会在北京隆重举行,意法半导体携手多家合作伙伴共同为与会的近500名开发者准备了10多场竞猜的技术报告和20多个现场Demo演示。作为交流传感器和影像产品技术发展和趋势的盛会,本次大会不仅是一个了解ST MEMS传感器和影像产品组合最新功能和应用方案的绝佳机会,更是旨在探讨传感器技术——作为物理和数字世界之间的桥梁,在物联网、智能医疗、智能交通、人工智能等领域的应用和创新。
查看详情在近日举办的莱迪思开发者大会上,低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布继续扩展其产品线,推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™,分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能(AI)、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的专用解决方案集合的最新版本,添加了新的特性和功能,帮助客户加快产品上市。此外,莱迪思还发布了其软件工具以及Glance by Mirametrix®计算机视觉软件的更新版本。
查看详情12月6日,2023世界5G大会在郑州启幕。作为全球和中国5G生态系统的重要合作伙伴,高通公司连续五年参会,创新、合作步履不停。今年,高通公司中国区董事长孟樸、高通公司技术标准副总裁李俨、高通公司高级市场总监陈雷在大会多项论坛活动发表演讲,从不同角度分享了5G+AI赋能关键行业变革、助力可持续未来的创新实践与合作成果。
查看详情2023年11月15日消息,随着工业和自动驾驶汽车市场快速发展,人们对软件工具的需求与日俱增,这些工具能够更快、更高效地进行实时控制应用的编码和调试。为了更好地服务在实时控制系统中经常使用 dsPIC® 数字信号控制器(DSC)的开发人员,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了MPLAB® XC-DSC 编译器。
查看详情IT之家 12 月 6 日消息,消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特尔文档,分享了关于 Emerald Rapids 处理器的更多信息。
查看详情高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA IP)领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布:正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别(ASR)加速方案。这一变革性的解决方案,实现了高精度和快速响应,可将超过1000个并发的实时语音流转换为文本,同时性能比竞争方案高20倍。Achronix于2023年11月12日至17日在丹佛举办的“2023年超级计算大会(SC23)”上演示了该方案。
查看详情西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势,通过内置准确性意识的人工智能技术,实现产品优化
查看详情奈梅亨,2023年11月30日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件,RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品,随后Nexperia将持续扩大产品阵容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。这次推出的两款器件可用性高,可满足电动汽车(EV)充电桩、不间断电源(UPS)以及太阳能和储能系统(ESS)逆变器等汽车和工业应用对高性能SiC MOSFET的需求。
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