对此,黄仁勋回应称,正在尽快了解相关规定,整晚都在与公司团队讨论,这对于中国大陆市场与产业当然会有影响。 不过,黄仁勋认同国安议题确实很重要,英伟达会遵循美国政府的相关规定。 在此基础之上,"希望尽可能拥有较大的市场,会尽量支援各个市场需求,也支持中国大陆市场客户",黄仁勋说道。
查看详情在不断发展的工程和技术进步的环境中,精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品,从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频(RF)放大器和微机电系统(MEMS)开关,这些产品提供了无与伦比的功能,以增强系统性能、简化测试并扩大设计可能性。
查看详情美光的新一代内存,目前已出货给数据中心及PC客户。美光1β DDR5 DRAM可扩大运算能力,并以更高效能辅佐数据中心及客户端平台,支持AI训练及推论、生成式AI、数据分析、内存数据库等。
查看详情进入 2023 下半年以来,芯片库存调整出现好兆头,2022 年最早承受降价压力的微控制器(MCU)市场,近期,带头降价的企业陆续停止杀价清库存策略,部分品类甚至开始涨价。由于 MCU 应用广泛,涵盖消费类电子、汽车、工控、IoT 等众多领域,如今报价回升,从一个侧面反应出终端市场需求正在回暖。
查看详情单一的标准化电缆组件提供了常见的硬件解决方案,将电源以及低速和高速信号结合在一起,以简化服务器设计 ● 灵活易实施的互连解决方案取代了多个元件,并减少管理多条电缆的需求 ● 简约的设计和机械结构符合经OCP推荐的Molex莫仕NearStack PCIe,能够优化空间利用、降低风险并加快上市时间
查看详情IT之家 10 月 18 日消息,英伟达是硬件领域的生成型人工智能之王,该公司的 GPU 为微软、OpenAI 等公司的数据中心提供动力,运行着 Bing Chat、ChatGPT 等人工智能服务。今天,英伟达宣布了一款新的软件工具,旨在提升大型语言模型(LLM)在本地 Windows PC 上的性能。
查看详情业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。
查看详情TDK 株式会社近日宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的线性比率模拟输出,以及依照 rev.4 且符合 SAE J2716 标准的 SENT 接口。现可提供样品。计划于 2024 年第一季度投产。
查看详情意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富,堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀,片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能,有助于最大限度地降低系统功耗。
查看详情基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布扩展其超低电容ESD保护二极管产品组合。该系列器件旨在保护汽车信息娱乐应用的USB、HDMI、高速视频链路和以太网等接口的高速数据线路。
查看详情随着安全威胁的不断演变和日趋复杂,工业和消费应用设计人员在开发过程中必须考虑在设备中实现安全功能。为了让设计人员能轻松地将安全功能集成到应用中,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出全新 PIC32CZ CA 32位单片机系列。该系列器件配备了300 MHz Arm Cortex-M7 处理器、集成硬件安全模块 (HSM),支持多种连接和闪存选项,从而提高了灵活性。
查看详情交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外,两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此,由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元(ECU)市场预计将在未来几年持续增长。英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势,推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品,进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。
查看详情安森美(onsemi)宣布推出适用于工业和商业相机的Hyperlux LP图像传感器系列,场景覆盖智能门禁、安防摄像头、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)/扩展现实(XR)头戴装置、机器视觉和视频会议等。此传感器系列基于1.4 µm 像素,提供业界领先的图像质量和低功耗,同时大幅提高图像性能,即使在恶劣的照明条件下也能捕获清晰、生动的图像。
查看详情全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布其不断壮大的蜂窝物联网(C-IoT)发射模块产品组合推出最新产品---QM55011。Qorvo 全新多频段多模射频前端(RFFE)模块针对 NB-IoT1/2 和 LTE Cat-M1/2 3GPP 标准进行了优化。其紧凑的 3 mm x 3 mm尺寸、2.5V 低工作电压和多频段支持使其成为智能电表、资产跟踪与监控、可穿戴设备及智能基础设施等低压应用的理想之选。
查看详情IT之家 10 月 6 日消息,三星在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中,展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中主角莫过于 Exynos 2400 处理器。
查看详情美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新高能量二电极气体放电管 (GDT) 系列。Bourns® GDT212E、GDT216E、GDT220E 和 GDT225E 系列旨在为 AC 电力线和其他易受大电流浪涌影响的高要求应用提供保护。新款高能量 GDT 符合 IEC 防雷等级分类、UL1449 第 5 类别和 IEC 61643-311 标准,非常适合部署和安装于 SPD 应用。
查看详情在拜登政府迈出限制向中国出售半导体的第一步重大步骤一年后,它已开始起草额外的限制措施,旨在阻止北京获得对现代武器至关重要的技术。
查看详情基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RET)系列产品,均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关,也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是,DFN封装的RET采用双重空间节省方案,可加倍提高空间利用率。首先,通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中,可节省大量电路板空间。此外,无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。
查看详情英特尔今天通过官网正式宣布,将负责开发英特尔的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 产品的可编程解决方案部门(PSG)剥离,作为独立业务运营,目标是在两到三年后 IPO中出售部分业务。
查看详情Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
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