格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology® (SST®)近日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。
查看详情美国半导体初创公司耐能 (Kneron) 周二表示,该公司在本轮融资中额外筹集了 4900 万美元,旨在加速其人工智能芯片的商业化。 组装苹果 iPhone 的台湾巨头富士康和通信科技公司 Alltek 是本轮投资者之一。 该公司正在寻求利用投资者对人工智能及其支撑芯片技术的巨大兴趣,Nvidia 今年 180% 的股价上涨和 Arm 的 IPO 凸显了这一点。
查看详情高通技术公司近日宣布推出两款全新空间计算平台——第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1,将支持打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备。
查看详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,其广受欢迎的RL78微控制器(MCU)系列又添新成员RL78/G24,该系列包括适用于功耗敏感型应用的8位和16位产品。RL78/G24具有RL78系列所有产品中的最高性能,通过面向特定应用的灵活应用加速器(FAA)和工作频率高达48MHz的高速CPU提升性能。该产品还增强了外设功能,包括模拟和定时器功能,适用于电机控制、电源控制和照明控制。FAA可独立于CPU高效地执行逆变器控制、加密、传感和算术运算等任务,从而大幅提高处理速度。
查看详情随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C®)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18-Q20 系列单片机 (MCU),这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O(MVIO)的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装,尺寸小至3 x 3 mm,是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接,无需外部元件。
查看详情莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列,这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层(PHY)、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计,加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLinkU-NX FPGA拓展了莱迪思在嵌入式视觉传感器与USB主机接口领域的领先地位,旨在满足不断增长的客户需求,简化计算、工业、汽车和消费电子市场应用中基于USB的设计。
查看详情FPGA 在通信领域的应用可以说是无所不能,得益于 FPGA 内部结构的特点,它可以很容易地实现分布式的算法结构,这一点对于实现无线通信中的高速数字信号处理十分有利。
查看详情经历了一段时间的学习后,我的STM32单片机也算是勉强入门了,前段时间,参加了电赛,做了一个智能小车的工程,也看过B站的一些大佬做的一些项目,这使我能更加清楚对自己的水平进行一个定位。虽然看似学了不少东西,但是自己却清楚自己对单片机的应用及理解,仅仅局限在正点原子和江协科技的标准库例程,同时自己也知道仅仅是学习库函数例程,是无法深入到单片机的实质的(即芯片架构)。我学习单片机的目标,不仅仅是学会使用STM32,如果不能了解芯片的架构问题,一旦脱离了STM32,就什么都干不了。所以接下来的这段时间里,我准备将之前做过的实验用寄存器再次还原一遍。
查看详情据外媒,当地时间9月23日,美光科技公司位于印度古吉拉特邦萨南德的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工,总投资27.5亿美元。
查看详情基于碳化硅(SiC)的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势,为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日,英飞凌科技股份公司近日宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件,用于提升电动汽车充电站的效率。
查看详情倾斜传感器用于测量参考平面的多个轴上的倾斜度。这些传感器可产生与相对于轴的倾斜度成比例的电信号。倾斜位置参考重力进行测量,通过倾斜位置就可以轻松检测方向或倾斜度。
查看详情安森美今日宣布,其 Hyperlux影像传感器系列产品获NVIDIA DRIVE 平台支持,可大大增强自动驾驶汽车的视觉能力并提高安全性。有了这强大的技术组合,自动驾驶系统就能充分利用Hyperlux传感器的优势,可在任何光照条件下以出色的影像质量捕获到更多细节。
查看详情AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出 AMD Kria™ K24 系统模块( SOM )和 KD240 驱动器入门套件,这是 Kria 自适应 SOM 及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM 能以小尺寸提供高能效计算,面向成本敏感型工业和商业边缘应用。先进的集成扇出( Integrated Fan-Out,InFO )封装令 K24 尺寸仅为信用卡一半大小,与此同时,功耗也是连接器相兼容的更大尺寸 Kria K26 SOM 的一半1。
查看详情意法半导体的 TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1 车规双运算放大器具有高准确度和稳定性,工作温度范围-40°C 至 175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。
查看详情Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本和高价值于一身,在功能强大的800MHz Arm Thumb®处理器的加持下,提供一系列令人印象深刻的连接选项、丰富的用户界面功能和出色的安全功能。
查看详情在工业、汽车和可再生能源应用中,基于宽禁带 (WBG) 技术的组件,比如 SiC,对提高能效至关重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件将如何发展,从而实现更高的能效和更小的尺寸,并讨论对于转用 SiC 技术的公司而言,建立稳健的供应链为何至关重要。
查看详情9 月 14 日,文晔科技宣布以 38 亿美元现金收购加拿大 IC 分销商富昌电子 100% 股权,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计 2024 年上半年完成交割。
查看详情TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。全新的耦合设计使得订购编号为B59110W2111W032,防护等级为IP65/67的传感器免受外部机械振动的影响,防止由此产生的错误测量。该模块的标称电压为12 V,可通过带锁紧螺母的M19螺纹或弹簧扣安装到前底盘。
查看详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。该系列可用于具有正温度系数(PTC)热敏电阻的简单电路中,用来检测电子设备中的温度升高,六款新产品于近日开始支持批量出货。
查看详情压力变送器是许多工业设备中用于控制工业过程和压力变化的重要元件,可用于测量压力、液位、流速、密度等。通常,变送器可采用电池、线路电源、环路电源供电,并包括电源、信号调理、ADC、处理器、显示器、键盘、通讯等模块。目前变送器市场热度高涨,HART、PROFIBUS、Modbus、IO-Link等最新技术也被引入应用中,使得应用场景得到了跨越式发展。那要如何设计出适当的变送器系统呢?
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