LSM6DSV16BX 还包含意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。

在芯片集成度达到前所未有的高度的同时，LSM6DSV16BX还为耳机带来了很好的功能。芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是意法半导体为3D音效头部跟踪专门设计。新传感器还集成第三代MEMS传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机 (FSM)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心 (MLC)，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置 (ASC)。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。

更高的集成度结合边缘处理技术，系统功耗可节省高达 70%，PCB 面积可节省高达 45% 。此外，引脚数量减少 50%，从而节省了外接元器件，封装高度比之前的 ST MEMS 惯性传感器减少 14%。

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM和MLC model zoo 上有许多软件示例，其中包括用于自动打开某些设备服务的拾取手势检测、TWS 耳塞入耳和出耳检测、3D耳机头部姿势检测等。为了节省开发人员的时间，无需从零开始，X-CUBE-MEMS1软件包预集成了应用代码示例。

LSM6DSV16BX现已量产，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封装。