近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联功能，促进了这些系统的快速发展。据Gartner称，到2020年，网络设备将达到250亿台，全球平均每人达到3台网络设备的规模。与2015年全球消费行业仅有29亿台联网设备相比，这种增长速度令人吃惊。面对如此庞大的市场，包括Qorvo在内的许多射频系统供应商加快了产品和市场的部署。下文QORVO代理商说说QORVO的布局关键射频技术。

　　射频SoC使用CMOS工艺，将模拟基带和一些无线电路集成在一起，连接数字信号和射频信号之间的接口。射频前端模块在接收端放大微弱的射频信号，过滤滤波器，在发送端提供功率放大。

　　射频前端还负责不同天线之间的切换和接收/发送之间的信号隔离。典型的射频前端模块包括低噪声放大器(LNA)、滤波器(SAW/BAW)、功率放大器、天线开关等。

　　QORVO代理商说说射频市场趋势预测

　　近年来，全球射频市场的增长势头一直很好，尤其是随着4G的普及，频段数量的增加，射频部件需求不断增加。

　　经过2011年至2015年的飞速增长期，智能手机的增长速度呈减慢趋势，但随之而来的交换机需求使高端智能手机渗透率持续上升，具有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点，预计到2019年全球移动通信终端的总出货量将达到28亿台。

　　QORVO代理商认为即将到来的5G时代需要的多项核心技术也将直接推动射频前端芯片市场的增长。投入更多频段资源，多模式多频率导致射频前端芯片需求增加，Massive MIMO和波束形成、载波聚合、毫米波等需要更复杂的射频前端合作。随着物联网市场的势头，射频市场前途无限。

　　当然QORVO代理商认为，4G和5G不仅随着数据速率的上升，频段数量的增加，还大大提高了射频系统的设计复杂性，提高了射频系统市场的门槛。这对整个市场有什么影响?

　　对此，QORVO代理商对半导体行业说，复杂的射频系统仍然具有挑战性。特别是使用载波聚合、MIMO、物联网等新技术的系统更具挑战性。因此QORVO代理商认为，像Qorvo这样的公司可以通过与手机制造商、运营商和互联网服务提供商的合作来解决这些问题。

　　对Qorvo来说，挑战只是机会的另一种表现。射频系统不简单，但是Qorvo有很多优秀的工程师团队来帮助客户解决问题。Qorvo通过在移动端和基站端积累的丰富设计和生产经验，可以使用多种半导体工艺和封装技术来应对这些挑战。

​