2023年1月4日 — 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上,安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员:一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能,并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。
查看详情在当下的“万物电气化(electrification of everything)”时代,传感器已成为一个必不可少的先决条件:汽车、巴士、摩托车、无人送货车、建筑机械和许多其它车辆配备越来越多的传感器,以实现安全且舒适的辅助驾驶/自动驾驶。全面的感知能力对于支持运动检测、定位、导航、数据融合等许多用途至关重要。
查看详情2022 年 1 月 3 日,中国——意法半导体的STNRG011A数字电源二合一控制器适用于 90W 至 300W 电源,强化了过载管理功能,确保在过流保护功能激活时输出电压调整准确。
查看详情12 月 27 日消息,据 SK 海力士官方消息,SK 海力士将参与明年 1 月 5 日至 8 日在美国拉斯维加斯举行的“CES 2023”,展示主力存储器产品和新的产品阵容。
查看详情LUPS20-24F-N是金升阳为客户提供的具备电池充放电管理功能、输出不间断供电、无内置电池的金属导轨电源,可配套LIMF/LITF等480W导轨电源一起使用,该电源具有高性价比、高效率、高可靠性、安全隔离等优点,广泛适用于安防、军工、航天、核电、风电、石油化工、精密仪器等高端制造领域。
查看详情IT之家 12 月 29 日消息,AMD 9 月底首发了锐龙 7000 系列处理器,发售不久后,AMD 似乎意识到了首发价格可能定高了,于是在 11 月开始大降价,旗舰型号 R9 7950X 从 5499 元降至 3999 元。
查看详情针对电力行业对于电源高适用/高可靠性、国产化/快交付的需求,金升阳推出国产化物料的电力行业专用开板AC/DC电源——LO50-23BxxE-GH系列,系列功率段已覆盖30/50/75W,满足电力行业用户对不同功率段的严苛要求,符合电力行业标准,适用于智能电网行业;同时,元器件100%国产化,实现稳定交付,并可兼容市场现有同类产品。
查看详情移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)荣获 2022 年全球半导体联盟 (GSA) 最受尊敬上市半导体公司奖。
查看详情日本电产(尼得科/Nidec)在用于驱动电机的圆形绕组中实现了全球高水平的高占空系数,并以开始采用该技术大量生产电机产品。
查看详情据韩国时报报道,虽然美光、SK海力士开始大举节约成本来应对营收、毛利率下滑困境,但三星非常不可能改变芯片生产的策略。至2023年第一季为止,三星基本上仍会设法保住毛利率,预测消费者信心最快2023年第二季即可恢复。
查看详情北京时间1月11日,英特尔将正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔至强CPU Max系列产品,以及用于科学计算和人工智能的英特尔数据中心GPU Max系列产品。
查看详情业内人士透露,台积电在亚利桑那州的美国新工厂已获得特斯拉的4纳米芯片订单,预计将于2024年开始量产。消息人士称,当台积电亚利桑那工厂开始履行其先进自动驾驶芯片的订单时,特斯拉可能成为台积电亚利桑那工厂的前3大客户之一。
查看详情日本电产理德株式会社推出了全自动在线半导体检测装置“NATS-1000”,用于汽车级IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor :绝缘栅双极晶体管)/SiC(Silicon Carbide:碳化硅)模块的功能测试。
查看详情2022年12月23日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布与MulticoreWare加深战略合作关系,携手推动基于ToF技术的汽车安全功能应用。联合开发的ToF解决方案是基于Melexis的ToF传感器MLX75027与MulticoreWare AI算法强强合作的结果,汽车制造商借助此技术可以实现驾驶员身份验证、疲劳检测、防欺骗检测等安全功能。
查看详情28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟,市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多,但迄今为止,该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出SLC26P,这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。
查看详情ST意法半导体新推出三款6MHz轨到轨运算放大器,简化设计人员对高性能运算放大器 (运放)的搜索。新产品在各个参数方面都表现不俗,包括宽工作电压和低噪声。
查看详情据路透社报道,英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年,在德国东部城市马格德堡(Magdeburg)新建半导体工厂的计划。该公司希望获得更多补贴。
查看详情日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块,可提高重载工业应用系统可靠性。
查看详情12月15日,美光宣布,已开始向PC OEM客户出货适用于主流笔记本电脑和台式机的美光2550 NVMe固态硬盘(SSD)。
查看详情对于RF设计,典型的原型制作经验是这样的:为信号链中的每个元器件购买评估板,使用RF线缆将这些板串在一起,粗略估计适当布局的信号链要是构建在单个生产PCB上会有怎样的性能。由于评估板PCB走线较长,并且涉及到大量布线和连接器,因此这种方法会产生相当大的插入损耗。
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