日前发布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP^® 系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。

器件适用于高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和LED背光。典型车载应用包括电动车（EV）和混合动力汽车（HEC）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ECU）；高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（ABS）；以及48 V电源系统、充电器、电池管理系统（BMS）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3反向漏电流小于1 μA，工作温度-55 °C至+175 °C，同时正向压降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，LF最大峰值为260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足JESD 201标准2级锡须测试要求。

器件规格表：

新型DFN3820A封装FRED Pt超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。