“Lepton的革命性突破，使得其全球首款集成到加固型智能手机乃至无人机等数百万台设备中的微型热像仪模块。”Teledyne FLIR产品管理副总裁Mike Walters介绍道，“现在，Lepton 3.1R推动了经济型无人救援系统的进步，从关键机械、电气开关设备和数据中心的早期火灾监测，到智能工厂、占用监控、智能家电甚至是老年护理应用的物联网产品。”

Lepton 3.1R是基于现有Lepton系列产品的即插即用型升级版本，它采用了与前代Lepton相同的视觉对象和空间感知接口（VoSPI）、内部集成电路（I2C）以及电气和机械外形组合，从而简化了开发过程。此外，Lepton还是市场上成本最低的基于焦平面阵列（FPA）的热传感器。

增强的热辐射性能
所有Lepton模块均具有卓越的热灵敏度（低于50mK），适用于非制冷的微型红外热像仪。Lepton采用了多项专利技术，包括晶圆级探测器封装、晶圆级微光学器件、定制化专用集成电路（ASIC）以及低成本、易于集成的热像仪封装。Lepton系列还包括集成数字热图像处理和辐射测量功能，可为场景中每个像素提供温度信息。

为集成商和开发商提供更多资源
为降低开发成本，缩短上市时间，用户可使用Lepton在线集成工具箱，包含应用说明和源代码，可在Windows, Linux, Raspberry Pi和BeagleBone上进行测试。Teledyne FLIR的技术服务团队可为客户提供授权MyFLIR®应用软件、图像增强多光谱动态成像（MSX®）以及Vivid-IR™支持，帮助客户降低技术风险并最大限度地提高性能。