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英特尔Emerald Rapids至强处理器Die Shot图和性能指标曝光

 英特尔 Emerald Rapids 至强处理器 Die Shot 图和性能指标曝光

英特尔计划 12 月 14 日推出代号为 Emerald Rapids 的第 5 代至强处理器,使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平台。
 
Die-shot 图曝光
英特尔在这份文档中介绍了 Emerald Rapids 处理器,采用 Intel 7 工艺生产。
 
英特尔 Emerald Rapids 至强处理器 Die Shot 图和性能指标曝光
 
Emerald Rapids 处理器配备 Raptor Cove 核心,每次最多可以封装 64 个核心;和 Sapphire Rapids 的区别在于 tile structure 结构,Emerald Rapids 为 2 个 tiles;而 Sapphire Rapids 为 4 个 tiles。
 
CPU 布局方面,2 个核心通过 Modular Die Fabric 连接缓存阵列,共有 4 个内存控制器,最高支持 8 通道 DDR5-5600 内存。
 
此外两个 die 之间还有 6 个 PCIe 控制器,以及 4 个 UPI 通道和 4 个加速器引擎。
 
IT之家注:Emerald Rapids 显著提升了缓存结构,英特尔的 L3 缓存容量从最大 112.5MB 增加到最高 448MB。此外,为每个核心保留了 2MB 的 L2 缓存。
 
性能指标
为了在第四代至强和第五代至强产品之间取得明显差异,英特尔比较了这两个系列的旗舰产品。
 
包括基于 Sapphire Rapids 的 8480+,共有 56 个核心;而  8592+ 有 64 个核心,且具备更多 L3 缓存。
 
在各种基准测试中,英特尔确实承诺在性能方面实现重大飞跃。
 
英特尔 Emerald Rapids 至强处理器 Die Shot 图和性能指标曝光
 
英特尔 Emerald Rapids 至强处理器 Die Shot 图和性能指标曝光
 
值得注意的是,Emerald Rapids 的继任者 Granite Rapids 有望在效率和性能方面带来巨大的提升。
 
Granite Rapids 计划于 2024 年推出,将使用 Intel 3(3nm 级)工艺 Redwood Cove P 核制造,预计将为 SP 变体配备 88 个内核,为 AP 变体配备 132 个内核。