目前尚不清楚该团队将如何运作，以及台湾是否会要求台积电部署加强安全措施，甚至试图限制向美国出口某些工艺技术或专有技术，但台湾相关部长明确表示，希望台湾继续保持台积电的据点，全球合同芯片生产中心。

事实上，台积电本身也计划将其最先进的生产技术留在台湾。该公司位于亚利桑那州的 Fab 21 将在 2024 年初上线时使用台积电的 N5（5 纳米级）制造工艺生产芯片。届时台积电 位于台南附近的南台湾科学园区的制造工厂将在台积电的 N3 上量产芯片 （3纳米级）制造技术。此外，当 Fab 21 的第二阶段（具有 N3 能力）于 2026 年开始运营时，台积电在台湾的晶圆厂将在其 N2 节点上生产芯片。

“台积电在美国的业务将继续遵循 N 减 1 的原则，”一位接近该公司的人士 本周早些时候在接受英国《金融时报》采访时表示。其他消息人士表示，美国的晶圆厂将用于为美国国防工业供应链等应用制造芯片。

但工艺技术本身并不是台积电必须保护的唯一专有技术。世界第一的晶圆代工厂似乎没有类似于英特尔的 Copy Exactly 的计划，后者在全球不同的晶圆厂部署最知名的制造实践以确保最大产量。因此，美国的晶圆厂与台湾的晶圆厂略有不同，可能无法提供与台湾晶圆厂相同的良率。那些每个晶圆厂独有的提高良率的技术是台积电想要保护的能力，而台湾倾向于保留适用于台湾当地晶圆厂的技术诀窍。