2024年1月29日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案,可加速其工业自动化解决方案开发,帮助制造商提高生产效率和加工精度。
查看详情1 月 26 日消息,根据 Golden Reviewer 公布的评测结果,在测试手机光线追踪性能的 3DMark Solar Bay 测试中,三星 Exynos 2400 表现最佳。
查看详情近日,TE Connectivity(以下简称“TE”)发布了截至2023年12月29日的2024财年第一季度财报。
查看详情【2024年1月26日,德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展,双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性,还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。
查看详情【2024年1月24日,德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成,集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能够使用脉冲-边沿转换器(PET)CYPET121确保初级侧和次级侧之间的高效通信与隔离。该产品通过支持创新的非互补有源钳位反激式(NCP-ACF)和零电压开关准谐振反激式(QR-ZVS)拓扑结构提高了效率,适用于高能效的USB-C适配器、充电器和旅行适配器。
查看详情美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年1月25日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P,提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器(VCSEL),在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路(ASIC)、16位 ADC和智能双I2C从机地址。
查看详情美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,发布业界首款平面信号BMS变压器。美国专利 Bourns® SM91806 平面信号 BMS 变压器满足了持续成长的高压电动车 (EV) 和其他高能量储存系统对平面技术的需求,该技术提供可靠、安全的通信,满足 IEC 60664-1、IEC 61558-1 和 IEC 62368-1 标准的基本电气绝缘要求。
查看详情2024年1月18日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与Sphere娱乐有限公司(纽约证券交易所代码:SPHR)共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky 是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统,用于为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄影像。
查看详情2024 年 1 月 18 日,中国上海 —— Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),提供从 16GB 至 64GB 的容量选项,为 PC 提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。LPCAMM2 内存模块现已出样,并计划于 2024 年上半年量产,这是自 1997 年业界采用小型双列直插式内存模块(SODIMM)以来,客户端 PC 首次采用颠覆性的全新外形规格。美光 LPCAMM2 模块采用 LPDDR5X DRAM,与 SODIMM 产品相比,能在网页浏览和视频会议[1]等PCMark®10 重要工作负载中将功耗降低高达 61%[2] ,性能提升高达 71%,空间节省达 64%[3] 。
查看详情2024年1月9日CES 2023上,德州仪器推出了一系列旨在提高汽车安全性和智能性的新产品,其中包括一款先进的单芯片雷达传感器和两个新的驱动器芯片。这些产品的推出,标志着汽车行业在技术创新方面取得了新的进展,也为实现更高级别的自动驾驶提供了更多可能性。
查看详情Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻采用单一外形尺寸,提供多款型号选项,让设计人员能够缩小其浪涌保护方案的尺寸或加强其保护效果
查看详情TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS(订购代码:B59110W2111W032)的演示套件(订购代码:Z25000Z2910Z001Z21)。该元件非常适合严苛工况下的障碍物检测和距离测量应用,比如在强光照射条件下和探测透明目标物等,广泛适用于自主移动机器人 (AMR) 或自动导航车辆 (AGV)。
查看详情机器学习(ML)和机器人系统等创新技术正推动工业自动化市场不断增长。具有确定性通信功能的嵌入式解决方案对于工业自动化应用中的数据控制、监测和处理至关重要。为了向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网络解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布推出新一代LAN969x以太网交换芯片。该系列产品具备时间敏感网络(TSN)、46 Gbps至102 Gbps 的可扩展带宽以及强大的1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU。
查看详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。
查看详情英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX /OTCQX代码:IFNNY)宣布将致力于制定科学碳目标,进一步扩展气候战略。英飞凌正向着在2030年实现碳中和的目标稳步迈进,该目标包含与能源相关的直接和间接碳排放(范围1和2)。截至目前,英飞凌的相关碳排放量与2019年的基准相比已经降低了56.8%。现在,英飞凌又制定了更加宏伟的目标,旨在将公司的气候保护工作延伸到供应链(范围3)。
查看详情德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计,通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力,可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1 集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程,能够提供内置诊断功能并支持功能安全性,适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际消费类电子产品展览会 (CES) 上展示这些新款产品。
查看详情在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。
查看详情专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程
查看详情2024年1月11日 — 全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNova Systems联合宣布,ADI将部署SambaNova套件,率先开启公司在全球范围的AI转型进程,从而在整个企业内部普及AI。
查看详情通过硬件、软件和即用型可穿戴参考设计,加快运动追踪应用的开发速度
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