ST意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。
查看详情TDK株式会社近日推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。
查看详情机器学习 (ML) 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包,提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 (MCU) 和微处理器 (MPU) 产品组合,助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。
查看详情2023年9月12日至10月27日,以“STM32,不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市,本届研讨会为全天会议,我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。
查看详情恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案,旨在提高个人身份证件安全性,同时也符合近期发布的政府要求,并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能,旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。
查看详情意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓 (GaN) 晶体管栅极驱动器,新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸,降低了物料清单成本,能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求。
查看详情Analog Devices (ADI) 合作推出全新电子书《Leading the Way to the Digital Factory》(迈向数字工厂),探索数字工厂的技术进步,这些技术包括传感器、边缘计算和高速工业通信。
查看详情开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司近日共同宣布,面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。这款可直接集成的无线充电模块适用于工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电。
查看详情2023年9月1日,三星宣布采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM(DDR5 DRAM:五代双倍数据率同步动态随机存储器)。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就,这巩固了三星在开发下一代DRAM内存技术领域中的地位,并开启了大容量内存时代的新篇章。
查看详情日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外(IR)传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用,供电电压范围2.0 V至5.5 V,3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。
查看详情STMicroelectronics的STEVAL-MKBOXPRO可编程无线盒套件。该套件为工程师提供了开箱即用、集多功能于一身的物联网 (IoT) 传感器节点开发套件,而且尺寸仅有手掌大小。
查看详情全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将参加于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心举办的第二十四届中国国际光电博览会(CIOE)。在此次展会上,村田将会展示多款应用于光通信、数据中心领域的产品组合,充分展示其快速响应市场需求的能力。
查看详情安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天,有进一步证据向系统架构师和设计人员证明,使用Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心(NCSC)根据严格的器件级弹性要求,对采用单芯片加密设计流程的PolarFire FPGA器件进行了审查。
查看详情8 月 27 日消息,在 8 月 25-27 日举行的 2023 亚布力中国企业家论坛第十九届夏季高峰会期间,科大讯飞创始人、董事长刘庆峰出席论坛,谈到了有关自家大模型进展的一些内容。
查看详情业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这标志着兆易创新已经建立起完善的、符合汽车功能安全最高等级要求的产品软硬件开发流程体系,印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力,具备为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。
查看详情今年以来,半导体行业一直承压,但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会(SIA)公布数据,2023年第二季度,全球半导体销售额总计1245亿美元,环比增长4.7%。其中,2023年6月的全球销售额为415亿美元,比上月增长1.7%。作为润滑供应链的重要力量,分销商们或将最先感知这一趋势。
查看详情工业自动化和数字化转型正推动可扩展、标准化网络解决方案市场快速增长,以满足商业运营技术(OT)部署的需求。为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案,Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100/1000BASE-T PHY 和一个 600 MHz Arm® Cortex®-A7 CPU 子系统。
查看详情恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布在中国、美国、印度和墨西哥荣获2023-2024年度“卓越职场®️”(Great Place to Work®️,简称GPTW)认证。该认证旨在通过员工对其工作经历的反馈和评价,评选出能够为员工提供出色职场体验的雇主。
查看详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)---“TPD4163F”和“TPD4164F”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。
查看详情德州仪器 (TI)近日推出了多款全新的电流传感器,用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计,其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。
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